最近几年，我国在国际半导体产业中的地位不断上升，尤其是在成熟工艺芯片领域。根据数据，中国的成熟工艺芯片产能已占全球份额的29%，在中国国崛起的同时，大洋彼岸的美国人坐不住了，今年年初，面对中国在28nm及成熟芯片的重要力量地位，美国众议院的两党领导人呼吁采取更强有力的行动，提出加征关税等措施，以遏制中国在该领域的主导地位。不光是进口，在出口方面，美国也一直在做手脚，在美国实施的芯片禁令中，大部分都是针对高端制程，从ASML的EUV光刻机到英伟达的A100芯片，清一色属于高端产品。而14nm，28nm等成熟
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3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知，“新兴企业
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摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标； 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真● RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件是德科技近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，
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根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利，最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程，并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作，相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定
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台积电在相隔三年后，将对一些成熟制程芯片提供约2%的折让幅度，以与其他已降价的晶圆代工厂竞争，折扣将根据第一季客户的订单在4月至12月期间适用。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。针对价格折让相关议题，台积电不予评论。台积电在2021年与2022年持续传出取消折让，2023年初则启动睽违多年的罕⻅涨价，外传幅度约3％⾄6％不等。不过，由于半导体供应链从2022年下半开始陆续进⾏库存调整，今年上半年也传出台积电变通提出“加量回馈”⽅案，只要客户下
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IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。图源 Pexels据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯
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台积电19日法说会，市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调，2纳米进度乐观，维持2025年进入量产步调；3纳米家族持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2纳米以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2纳米（with backside power rail）也将优于竞争对手。魏哲家补充，HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产；他分析，AI需求着重提升能
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据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列，就将部分或全部搭载由第二代3nm制程工艺代工的A18芯片。也就意味着台积电的这一制程工艺，在明年苹果推出iPhone 16系列之前，就将具备大批量代工的能力，能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上，装备了采用N3B
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作为当前全球最先进的制程工艺，台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产，其中三星电子是在6月30日开始量产，台积电则是在12月29日开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，这两大厂商3nm制程工艺的良品率，目前均还在60%以下，在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。此前预计三星的良品率在今年将超过60%，台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%，高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片，良品率达到了60%，但由于并不包括逻辑芯片的SRAM，不被认为是完整的3nm制程工艺产品。3n
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9 月 10 日消息，英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系，在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP，进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示，Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户，这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然，由于没有基带 IP，而且考虑到现有智能手机客户（如苹果、高通等），Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为，如果 Arm
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近年来，Intel制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片生产相当，为了推动IFS芯片代工业务的发展，Intel对该部分业务进行了独立核算并积极争取客户。其中，备受关注的18A工艺是其重现辉煌的关键，Intel表示18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2nm工艺，而且在进度上也领先于它们。据悉，Intel正全力以赴地推进内部和外部测试18A工艺芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪
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